Dúvida sobre aplicação de pasta térmica em determinado tipo de processador

1. Dúvida sobre aplicação de pasta térmica em determinado tipo de processador

Freud_Tux
(usa Outra)

Enviado em 17/09/2019 - 17:47h

Olá a todos.

Bem, já devem ter visto que muitos processadores de portáteis são semelhantes a esse da imagem abaixo (usei apenas para demonstrar):

http://www.x86-guide.net/Photos/Grandes/1/AMD%20Sempron%202800+%20(Thoroughbred)%20-%20haut.jpg
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/d/db/Sempron-3000.jpg

Ao invés da parte que encosta na chapa de dissipação de calor do cooler ser em toda a área do processador, ela é reduzida a um parte pequena no meio do processador.
Pois bem.
Todos sabemos, que é necessário usar pasta térmica sem que vaze para os lados depois de apertar o cooler, ou o sistema de dissipação, pois, pode gerar o efeito contrário da transmissão de calor, que no caso é a retenção de calor.

Então, a minha dúvida é a seguinte.
Tenho notado que em notebooks o próprio fabricante coloca pasta que sobra um pouco pelas bordas (exemplo):

http://blog.elgscreen.com/como-substituir-a-pasta-termica-do-processador/
http://blog.elgscreen.com/wp-content/uploads/2019/07/como-substituir-a-pasta-termica-do-processador-...
http://www.meunotebook.com/uploads/pastabranca.jpg

A minha dúvida reside se isso é eficiente ou não?
Visto que as bordas não conseguem "passar" o calor para a base de dissipação, e logo o excesso de pasta ali, pode reter calor? O centro do processador (onde tem a chapa) é quem vai entrar em contato com o sistema de dissipação, já as bordas, não sei.

O que acham?

T+

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2. Re: Dúvida sobre aplicação de pasta térmica em determinado tipo de processador

ricardogroetaers
(usa Linux Mint)

Enviado em 17/09/2019 - 18:22h

A figura abaixo está correta para esse tipo de processador (plano).
http://blog.elgscreen.com/wp-content/uploads/2019/07/como-substituir-a-pasta-termica-do-processador-...

A fonte de calor está no centro.
A pasta térmica serve para estabelecer um contato físico entre a fonte de calor e o dissipador.
A pasta térmica, ao contrário do que muitos pensam, não é um bom condutor de calor.
Se usada em excesso acaba funcionando mais como um "isolante" térmico.

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3. Re: Dúvida sobre aplicação de pasta térmica em determinado tipo de processador

Freud_Tux
(usa Outra)

Enviado em 17/09/2019 - 19:03h

ricardogroetaers escreveu:

A figura abaixo está correta para esse tipo de processador (plano).
http://blog.elgscreen.com/wp-content/uploads/2019/07/como-substituir-a-pasta-termica-do-processador-...

A fonte de calor está no centro.
A pasta térmica serve para estabelecer um contato físico entre a fonte de calor e o dissipador.
A pasta térmica, ao contrário do que muitos pensam, não é um bom condutor de calor.
Se usada em excesso acaba funcionando mais como um "isolante" térmico.

Sim, sim.
A minha dúvida é para aquele tipo de processador que tem as fotos no primeiro post, ou seja, esse aqui:

http://blog.elgscreen.com/wp-content/uploads/2019/07/como-substituir-a-pasta-termica-do-processador-...

Toda a máquina que vejo com esse tipo processador, sempre tá escorrido nas laterais (como nessa foto que coloquei).
Eu estou em dúvida agora, se pode ficar um excesso nas laterais da parte de contato com o sistema de refrigeração ou faz igual ao processador plano, só coloca no centro e não deixa ir para as bordas.

T+

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